جميع المنتجات
اتصل شخص : Sales Manager
رقم الهاتف : 13510910864
ال WhatsApp : +8613360524484

المكونات الإلكترونية BOM 12 طبقة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتجميع SMD SMT

  • Electronic Component BOM 12 Layer PCB Fabrication And SMD SMT Assembly
مكان المنشأ قوانغدونغ ، الصين
اسم العلامة التجارية JIETENG
إصدار الشهادات ISO/TS16949/RoHS/TS16949
رقم الموديل PCBA
الحد الأدنى لكمية قابل للتفاوض
الأسعار negotiable
تفاصيل التغليف التعبئة PCBA Gibson Vaccum أو الحزمة المضادة للكهرباء الساكنة الخارجي: كرتون التصدير أو وفقًا لمتطلب
وقت التسليم 5-10 أيام للتسليم
شروط الدفع قابل للتفاوض
القدرة على العرض 80000 مترا مربعا / مترا مربعا شهريا

اتصل بي للحصول على عينات مجانية وكوبونات.

ال WhatsApp:0086 18588475571

ويتشات: 0086 18588475571

سكايب: sales10@aixton.com

إذا كان لديك أي قلق ، فنحن نقدم مساعدة عبر الإنترنت على مدار 24 ساعة.

x
تفاصيل المنتج
عدد الطبقات 1-48 مسح قناع اللحام 0.003 بوصة (0.07 ملم)
سماكة مجلس 0.3 مم -8 مم المواد الأساسية FR-4 ، الألومنيوم ، CEM ، Hg-170
إبراز

SMD 12 طبقة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

,

BOM 12 طبقة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

,

BOM smd ثنائي الفينيل متعدد الكلور التجمع
اترك رسالة
منتوج وصف

مكون إلكتروني وقفة واحدة يدعم إنتاج معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور

التفاصيل الأساسية
رقم الموديل:
ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مكان المنشأ:
قوانغدونغ ، الصين
اسم العلامة التجارية:
ثنائي الفينيل متعدد الكلور
سيرسيف:
تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور و SMT
عدد الطبقات:
1-48
انحراف الحفر:
± 0.002 بوصة (0.05 ملم)
مسح قناع اللحام:
0.003 بوصة (0.07 ملم)
التسامح من ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
± 5٪
أقصى حجم للوحة النهاية:
700 * 460 مم
موك:
لا موك (1 قطعة)
مخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
مربع ، دائرة ، غير منتظم (مع الرقص)
التجميع الفرعي:
بلاستيك ، معدن ، شاشة
شهادة:
IATF16949 ، ISO13485 ، ISO9001
المواد الأساسية:
FR-4 ، الألومنيوم ، CEM ، Hg-170
سماكة النحاس:
35 ميكرون ، 1 أونصة ، 2 أونصة
سماكة مجلس:
0.3 مم -8 مم
دقيقة.حجم الحفرة:
0.15 ملم
دقيقة.عرض الخط:
0.25 مم
دقيقة.تباعد الأسطر:
0.25 مم
تشطيبات السطح:
HASL ، ENIG ، غمر الفضة ، غمر القصدير ، OSP
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
شرط وصف الإمكانية
مادة مواد التصفيح FR4 ، عالي TG FR4 ، تردد عالي ، الشب ، FPC ...
قطع اللوح عدد الطبقات 1-48
الحد الأدنى للسمك للطبقات الداخلية
(يتم استبعاد سمك النحاس)		 0.003 بوصة (0.07 ملم)
سماكة مجلس معيار (0.1-4 مم ± 10٪)
دقيقة. فردي / مزدوج: 0.008 ± 0.004 بوصة
4 طبقة: 0.01 ± 0.008 "
8 طبقة: 0.01 ± 0.008 "
القوس واللف لا يزيد عن 7/1000
وزن النحاس وزن النحاس الخارجي 0.5-4 0z
وزن النحاس الداخلي 0.5-3 0z
حفر الحجم الأدنى 0.0078 بوصة (0.2 ملم)
حفر الانحراف ± 0.002 ″ (0.05 مم)
تحمل ثقب PTH ± 0.002 ″ (0.005 مم)
التسامح ثقب NPTH ± 0.002 ″ (0.005 مم)
قناع اللحيم لون أخضر ، أبيض ، أسود ، أحمر ، أزرق ...
مسح قناع اللحام دقيقة 0.003 ″ (0.07 مم)
سماكة (0.012 * 0.017 مم)
بالشاشة الحريرية لون أبيض ، أسود ، أصفر ، أزرق ...
الحجم الأدنى 0.006 ″ (0.15 ملم)
الحد الأقصى لحجم لوحة التشطيب 700 * 460 مم
صقل الأسطح HASL ، ENIG ، غمر الفضة ، قصدير مغمور ، OSP ...
مخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور مربع ، دائرة ، غير منتظم (مع الرقص)
طَرد QFN ، BGA ، SSOP ، PLCC ، LGA

 

المكونات الإلكترونية BOM 12 طبقة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتجميع SMD SMT 0

 

 

 

 

بطاقة:

فليكس تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تجميع تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

النموذج الأولي المرن ثنائي الفينيل متعدد الكلور