جميع المنتجات
اتصل شخص : Sales Manager
رقم الهاتف : 13510910864
ال WhatsApp : +8613360524484

لوحة دوائر الصوت عالية الكثافة PCB SMT للتجميع لقارئ البطاقات

  • High Density Interconnect PCB SMT Assembly Audio Circuit Board for Card Reader
مكان المنشأ قوانغدونغ ، الصين
اسم العلامة التجارية JIETENG
إصدار الشهادات ISO/TS16949/RoHS/TS16949
رقم الموديل HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الحد الأدنى لكمية قابل للتفاوض
الأسعار Negotiable
تفاصيل التغليف التعبئة الداخلية: كيس فراغ التغليف الخارجي: كرتون
وقت التسليم 5-10 أيام للتسليم
شروط الدفع قابل للتفاوض
القدرة على العرض 20000 مترا مربعا / مترا مربعا شهريا

اتصل بي للحصول على عينات مجانية وكوبونات.

ال WhatsApp:0086 18588475571

ويتشات: 0086 18588475571

سكايب: sales10@aixton.com

إذا كان لديك أي قلق ، فنحن نقدم مساعدة عبر الإنترنت على مدار 24 ساعة.

x
تفاصيل المنتج
المواد الأساسية FR-4 Min. دقيقة. line spacing تباعد الأسطر 0.1 مم 4 ميل)
سماكة مجلس 1.6 مم - 3.2 مم Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة 0.20 ملم
تشطيبات السطح ENIG اسم المنتج لوحة الدوائر المطبوعة
تسليط الضوء

قارئ البطاقة PCB SMT Assembly

,

High Density Interconnect PCB SMT Assembly

,

عالية الكثافة Interconnect لوحة الدوائر الصوتية
اترك رسالة
منتوج وصف

قارئ البطاقة الذكية برنامج PCBA لتطوير لوحة الدوائر متعددة الطبقات عالية التردد معالجة لوحة الدوائر المطبوعة

التفاصيل الأساسية
رقم الموديل:
HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يكتب:
اللوحة الأم pcba
مكان المنشأ:
لياونينغ ، الصين
اسم العلامة التجارية:
جيتنغ
نوع المورد:
ODM / OEM
سماكة النحاس:
1 أوقية
اسم المنتج:
عالية الكثافة ربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
ميزة:
المواصفات الفنية
عدد الطبقات:
4 - 22 طبقة قياسية ، 30 طبقة متقدمة
مواد:
معيار FR4 ، FR4 عالي الأداء ، خالٍ من الهالوجين FR4 ، روجرز
أوزان النحاس (منتهية):
18μm-70μm
الحد الأدنى من المسار والفجوة:
0.075 ملم / 0.075 ملم
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
0.40 مم - 3.20 مم
المثقاب الميكانيكي الأدنى:
0.15 ملم

 

 

ميزة
المواصفات الفنية
عدد الطبقات
4 - 22 طبقة قياسية ، 30 طبقة متقدمة
يسلط الضوء على التكنولوجيا
الألواح متعددة الطبقات ذات كثافة وسادة توصيل أعلى من الألواح القياسية ، مع خطوط / فراغات دقيقة ، وأصغر من خلال الثقوب ومنصات الالتقاط ، مما يسمح للميكروفيات باختراق طبقات محددة فقط ووضعها أيضًا في وسادات سطحية.
يبني HDI
1 + N + 1 ، 2 + N + 2 ، 3 + N + 3،4 + N + 4 ، أي طبقة في البحث والتطوير
مواد
معيار FR4 ، FR4 عالي الأداء ، خالٍ من الهالوجين FR4 ، روجرز
أوزان نحاسية (منتهية)
18 ميكرومتر - 70 ميكرومتر
الحد الأدنى من المسار والفجوة
0.075 ملم / 0.075 ملم
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور
0.40 مم - 3.20 مم
الأبعاد القصوى
610 مم × 450 مم ؛تعتمد على آلة الحفر بالليزر
التشطيبات السطحية المتاحة
OSP ، ENIG ، قصدير الغمر ، الفضة الغاطسة ، الذهب الإلكتروليتي ، أصابع الذهب
الحد الأدنى من الحفر الميكانيكي
0.15 ملم
الحد الأدنى من حفر الليزر
0.10 مم قياسي ، 0.075 مم متقدم

 

لوحة دوائر الصوت عالية الكثافة PCB SMT للتجميع لقارئ البطاقات 0

بطاقة:

smt لوحة الدوائر المطبوعة

التحكم في تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تصميم تجميع الدوائر المطبوعة