جميع المنتجات
-
مجلس SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
FR4 مجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد
-
تصنيع متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
نموذج أولي لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
الجمعية مجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
الجمعية PCB SMT
-
خدمة تجميع SMT
-
لوحة الدوائر الهجينة
-
لوحة دوائر مطبوعة متعددة الطبقات
VIDEO
عملية تكنولوجيا التثبيت السطحي المطبقة على الأجهزة الإلكترونية الاستشعارية للسيارات
| وقت التنفيذ: | 15-20 يوما |
|---|---|
| نوع المكونات: | BGA، QFN، SOP، PLCC، SOIC، الخ. |
| التشطيب السطحي: | غمر الذهب |
VIDEO
خدمة تجميع مكونات SOIC المهنية
| وقت التنفيذ: | 15-17 يوم |
|---|---|
| عملية التصنيع: | تكنولوجيا تركيب السطح (SMT) |
| ارتفاع المكونات: | 0.2 مم - 25.0 مم |
VIDEO
نوع المكونات SOP خدمة تجميع SMT المهنية لأجهزة سماعة Bluetooth
| وقت التنفيذ: | 15-17 يوم |
|---|---|
| اختبارات: | اختبار المسبار الطائر، والفحص بالأشعة السينية |
| الملعب المكون: | 0.5 مم - 5.0 مم |
VIDEO
خدمة تجميع SMT المهنية للمكونات السلبية والنشطة في محطات قاعدة الاتصالات
| اسم المنتج: | مجموعة الاتصالات SMT مجموعة SMT |
|---|---|
| المكونات: | المكونات السلبية والفعالة |
| ارتفاع المكونات: | 0.3mm -25.0mm |
VIDEO
0.2mm-25.0mm SMT خدمة تجميع HALS سطح تركيب التطبيقات المعدات الطبية
| نوع المكونات: | BGA، QFN، SOP، PLCC، SOIC، الخ. |
|---|---|
| اختبارات: | اختبار المسبار الطائر، والفحص بالأشعة السينية |
| عملية التصنيع: | تكنولوجيا تركيب السطح (SMT) |
VIDEO
خدمات تجميع SMT مخصصة تجميع الهاتف المحمول
| عملية التصنيع: | تكنولوجيا تركيب السطح (SMT) |
|---|---|
| اختبارات: | اختبار المسبار الطائر، والفحص بالأشعة السينية |
| نوع المكونات: | BGA، QFN، SOP، PLCC، SOIC، الخ. |
VIDEO
تجميع PCB المرفق على السطح مع اختبار المسبار الطائر لكاميرا الطائرة بدون طيار
| اختبارات: | اختبار المسبار الطائر، والفحص بالأشعة السينية |
|---|---|
| سماكة مجلس: | 1.0 مم - 4.0 مم |
| التشطيب السطحي: | الغمر الذهب، هالس |
VIDEO
خدمة تجميع لوحة التحكم الرئيسية للحاسوب SMT مع سمك 2.0mm واختبار المسبار الطائر
| التشطيب السطحي: | (هاسل) ، (إنيج) ، (أوسب) ، (إميرشن جولد) ، إلخ. |
|---|---|
| نوع المكونات: | BGA، QFN، SOP، PLCC، SOIC، الخ. |
| عملية التصنيع: | تكنولوجيا تركيب السطح (SMT) |
VIDEO
خدمة تجميع SMT لسمك اللوحة 0.4mm-4.0mm ووضع المكونات ±0.02mm
| Components Size: | 01005-5050 |
|---|---|
| Components: | Passive And Active Components |
| Components Orientation: | ±0.02mm |
VIDEO
خدمة تجميع التكنولوجيا قابلة للتخصيص لضخامة اللوحة 4.0 ملم
| Components Height: | 0.2mm-25.0mm |
|---|---|
| Lead Time: | 7-11 Days |
| Components Placement: | ±0.02mm |